|UV減黏膜特性

特麗亮為半導封口開發建設了用于PVC材料、PO材料,涂抹高機械性能抗UV固化型膠而來的UV減胃黏膜。該產UV前擁有穩定的的高黏著力,UV后擁有靠普的低黏著力,分離簡便;擁有低造成的污染性、整潔的外表。很廣用途同半導封口的晶圓劃區工藝和塑封后裁切工藝。

|UV減黏膜材的優勢

1. 安全固定的一開始黏力,能抓好切除全過程中晶圓的呵護和安全固定

2. UV光照后吸附力下降而安(an)全,晶片易揭離且無殘膠

3. 體現了相對(dui)穩定的非常好的延長性,有用以防止(zhi)片區和裁割能片，有助擴膜(mo)取粒

4. 享有千(qian)萬耐熱(re)性(xing),滿足需要特種溫工(gong)藝設備(bei)的選(xuan)用(yong)

5. 同基膜使用性能(neng)和黏力系例的好產品,以適(shi)于各種不同的封口制(zhi)造

|膜材型號規格

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|PI封裝膜材特性

特麗亮(liang)定(ding)制開發的(de)(de)半導(dao)體材(cai)料(liao)器(qi)件(jian)存儲芯片(pian)塑封(feng)(feng)眼(yan)鏡三(san)層架(jia)構(gou)保(bao)護(hu)粘(zhan)(zhan)透明粘(zhan)(zhan)封(feng)(feng)箱膠(jiao)(jiao)帶是選用茶色(se)聚酰亞胺PI基(ji)本(ben)材(cai)料(liao)，涂抹高耐腐蝕性(xing)有機(ji)化學硅壓敏膠(jiao)(jiao)而來的(de)(de)單(dan)雙面粘(zhan)(zhan)透明粘(zhan)(zhan)封(feng)(feng)箱膠(jiao)(jiao)帶,該粘(zhan)(zhan)透明粘(zhan)(zhan)封(feng)(feng)箱膠(jiao)(jiao)帶都具(ju)有耐溫性(xing)性(xing)高品質、低剩(sheng)余的(de)(de)、低溢膠(jiao)(jiao)等(deng)優點和缺點。粘(zhan)(zhan)透明粘(zhan)(zhan)封(feng)(feng)箱膠(jiao)(jiao)帶符合規(gui)定(ding)要(yao)求ROHS、無鹵規(gui)定(ding)要(yao)求。運用于(yu)半導(dao)體材(cai)料(liao)器(qi)件(jian)芯片(pian)封(feng)(feng)裝的(de)(de)QFN眼(yan)鏡三(san)層架(jia)構(gou)前貼膜和后貼膜,及其(qi)為先進(jin)芯片(pian)封(feng)(feng)裝玻璃紙的(de)(de)基(ji)板保(bao)護(hu)膜和PVD濺鍍(du)保(bao)護(hu)膜。

|PI封裝保護膜具備的優勢

1. 黏住力很好,經途室溫生活環境后不殘膠、不翹邊、不離開；

2. 耐溶劑性優異,耐酸堿性強;
   

3. 太久耐高溫260℃,暫時性耐高溫300℃
4. 抗拉效果效果高,無殘膠;
5. 具有ROHS等健康提示,無鹵素燈泡。

|膜材型號規格

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|5G/6E UCF超導膜特性

UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術應用在不同的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導電膠帶技術,應用在手機、平板電腦等5G數碼產品中,改善無源互調性能,提高5G天線模組的性能。

|5G/6E UCF超導膜優勢

1. 低而穩定性高的外壁接觸到電阻值;
2. 不穩定性的低導通電容，最小可需小于10mΩ;
3. 出色的熱壓貼附能,正常的粘堅定不移,需貼附在有差異的不銹鋼材料的特性上;

4. 可靠的產品屏蔽膜的局部接地連接;
   

5. 無鹵素燈泡、非常符合RoHS指今、無鉛成品。

|5G/6E UCF超導膜性能指標

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|芯片封裝導電膠特性

  在半導體材料首測流程中，硅晶片都要依據高機械性能電子器件封裝導電膠比較固定到用方框或柔性板上。四川特麗亮用到有人工控制專業IP證的香料配方技術性和生成加工過程，開發建設出了多一系列的膠粘劑產品設備，符合于不相同的融合電源電路封裝采用需要。  TLL處理器裝封導電膠的原料料基本上變現產的化，解決了國產公測領域“卡頸部原料”的毛病。  TLL系列的基帶芯片封裝類型導電膠產品的，其靠得住性及家庭作業性均已達標或高于業專業程度，能夠了在業內多名領先首測工廠的測試英文效驗，已改變產量并投入到到具體技術應用中。

|性能優勢

1. 較寬的工作的窗戶;
2. 順暢的流轉性；
3. 支持于公路的自動化點膠機貼片；
4. 可快速的應用拉深；
5. 固定后低環氧樹脂流出,保持良好的導電性；
6. 優異的黏接包含率,強黏接力；

|導電膠產品系列

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